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盤中速報 - 頎邦(6147)大漲7.24%,報200元

鉅亨網新聞中心

頎邦(6147-TW)15日10:53股價上漲13.5元,報200.0元,漲幅7.24%,成交59,649張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌3.12%,櫃買市場加權指數上漲2.44%,短期股價無明顯表現。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:-3,784 張
  • 外資買賣超:+1,544 張
  • 投信買賣超:-2,632 張
  • 自營商買賣超:-2,696 張
  • 融資增減:-2,976 張
  • 融券增減:-301 張

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