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第16款
1.董事會決議變更日期:115/05/12
2.原計畫申報生效日期:113/06/11
3.追補發行日期:不適用。
4.變動原因:
本公司原計劃募集資金用於自地委建嘉義一期廠房及購置設備，並分別於115年第3
季及116年第1季依計畫運用執行完畢。惟因取得土地進度較原計畫落後，且建廠工
程之規劃設計仍於溝通協調階段，故建廠及購置設備之資金支用隨之遞延，致整體工
程進度落後，故擬調整原計畫之執行時程。另考量整體產業景氣持續蓬勃發展，為配
合未來營運發展需求，擬擴大廠房之建築樓地板面積，且近期營建成本上漲，致整體
工程成本增加，故調整建廠計劃投入之資本支出由原預估300,000仟元提高至
530,000仟元。變更計畫金額未達該次募集資金總額之20%。
5.歷次變更前後募集資金計畫:
單位:新台幣仟元
計畫項目 變更前計畫資金總額 變動金額 變更後計畫資金總額
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取得土地(註1) 318,646 - 318,646
興建廠房(註2) 300,000 230,000 530,000
購置設備(註3) 307,084 - 307,084
償還銀行借款(註1) 238,580 - 238,580
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合計 1,164,310 230,000 1,394,310
註1:本公司已分別於114年第2季及113年第3季依計畫運用執行完畢。
註2:原計畫預計於115年第3季依計畫運用執行完畢，變更為預計117年第2季完成。
註3:原計畫預計於116年第1季依計畫運用執行完畢，變更為預計117年第4季完成。
6.預計執行進度:
預計117年第4季完成。
7.預計完成日期: 117年第4季。
8.預計可能產生效益:
隨著半導體產業需求持續成長，且晶圓廠對半導體設備零組件之產品規格要求日益提
升，帶動本公司營運規模穩定成長，致現有廠區產能已不敷使用。為因應未來產能擴充
及提升生產效率，本公司調增興建廠房之建坪後，預期有助於提升整體營運效益及強化
市場競爭力。
9.與原預計效益產生之差異:
本次興建廠房進度較原計畫有所遞延，且資本支出增加230,000仟元，以致效益顯現時
點隨之遞延，惟資金預估總回收年限與原計畫尚無重大差異，整體而言對公司長期發
展及營運競爭力之提升具正面效益。
10.本次變更對股東權益之影響:
本公司本次計劃變更係基於整體產業持續蓬勃發展，故擬增加嘉義一期廠房之建築樓
地板面積，以因應公司未來營運發展需求。整體而言，本次變更計劃對公司目前及未
來業務發展應有正面助益，對股東權益應無重大不利之影響。
11.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用。
12.其他應敘明事項:無。
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