光聖:本公司與英屬開曼群島商英特磊科技股份有限公司進行股份交換合作案之重大訊息說明記者會新聞稿

第51款

1.事實發生日:114/12/04

2.公司名稱:光紅建聖股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

本公司於今日召開審計委員會及董事會決議通過以增資發行新股之方式

作為受讓英屬開曼群島商英特磊科技股份有限公司新發行股份之對價，

進行股份交換合作案。

6.因應措施:

本公司已於民國114年12月4日下午8:00於臺灣證券交易所召開重大訊息

記者會說明本案。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

光紅建聖股份有限公司(股票代碼：6442，以下簡稱本公司或光聖)及英屬開曼群

島商英特磊科技股份有限公司(非為本公司關係人，股票代號4971，以下簡稱IET）

於今日（114年12月4日）分別召開董事會，決議通過以股份交換方式深化雙方策略

合作關係，本公司與IET將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股，換股比

例為每1股本公司普通股換發5.1股IET普通股，預計股份交換完成後，本公司將持

有IET約15.26%普通股股權，IET將持有本公司約1.79%普通股股權。

本公司為全球光通訊主被動元件及高頻連接器專業製造商，產品廣泛應用於資料

中心、5G通訊、低軌衛星、電信基地台、航太國防及生醫檢測等，近年積極投入

矽光子CPO相關領域佈局及技術開發。IET專注於 III-V 族化合物半導體磊晶片

之研發與生產，採用獨特的 MBE（分子束磊晶）技術，產品涵蓋磷化銦、砷化鎵

及銻化鎵等，廣泛應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測及量子運算領域。

雙方透過本次換股結盟，象徵光聖在光通訊產業鏈的佈局正式從元件及模組向上

延伸至關鍵半導體材料，透過垂直整合優勢，加速佈局下一世代AI資料中心的高

速傳輸需求。

隨著AI伺服器與大型資料中心對高速傳輸速度的要求從400G邁向800G、1.6T甚至

3.2T，高速光通訊元件及光收發模組的需求呈現高度成長。IET是全球唯二具備高

品質MBE技術的磊晶廠，其中IET所生產的磷化銦HBT(異質接面雙極電晶體)、PIN

(光接收器)、APD(雪崩式光接收器)磊晶是高速光通訊的關鍵材料，透過與IET策

略合作，深化供應鏈垂直整合，光聖將能掌握關鍵晶片材料的源頭，確保為因應

高速傳輸及高效能需求的光通訊元件所需的關鍵磊晶供應穩定，進一步提升產業

競爭力、樹立競爭障礙。

面對矽光子與光積體電路(PIC)技術趨勢日漸成形，光聖集團正積極投入開發矽光

子共同封裝光學技術(CPO)的外部雷射光源模組產品。CPO架構需要高品質的化合

物半導體作為發光源，IET擁有高品質的InP及VCSEL(面射型雷射)磊晶技術，且

MEB長晶技術在磊晶層的厚度與摻雜濃度上具備優異的精準度及控制能力，是應用

於CPO高效能光源的首選。雙方產品與技術互補，相互結合可共同開發CPO應用的

整合性解決方案，加速產品上市時間，共同搶佔CPO的市場份額。

本次股份交換案，委任台新證券資本市場處擔任財務顧問，透過台新證券專業協

助進行案件策略規劃、架構擬定及相關事宜，使本案得以順利進行；雙方換股結

盟後，將成為彼此長期且重要的策略合作夥伴，結合雙方競爭優勢，進而提升雙

方營運表現，創造股東價值。