《A股焦點》晶合集成升近1%,正在籌劃港股上市
經濟通新聞
《經濟通通訊社4日專訊》晶合集成(688249-CN)上周五(1日)公告,正在籌劃發行境外上市股份(H股)並在香港聯合交易所有限公司上市。公司正與相關中介機構就本次H股上市的具體推進工作進行商討,相關細節尚未確定。本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。
晶合集成低開高走,現升0.83%,報21.75元人民幣。
據《中國證券報》引述晶合集成方面回應稱,籌劃港股上市主要為了拓展海外客戶,主要出於投資戰略布局方面的考慮。募集資金用途目前尚未確定,還在籌劃階段。預計公司H股上市對公司A股的影響不大。
晶合集成2024年年報顯示,公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務,具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平台晶圓代工技術能力和光刻掩模版製造能力。(jq)
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