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公告

正崴:代子公司晶盛科技股份有限公司公告資金貸與超限改善計畫

鉅亨網新聞中心


第51款


公司代號:2392


公司名稱:正崴

發言日期:2025/06/25

發言時間:18:01:18

發言人:劉素芳

1.事實發生日:114/06/25

2.公司名稱:晶盛科技股份有限公司(以下簡稱”晶盛科技”)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:本公司間接持有100%股權

5.發生緣由:

(1)依金融監督管理委員會114年06月23日金管證審字

第1140346385號函示辦理。

(2)本公司之子公司晶盛科技114年4月份公告資訊揭露資金貸與

餘額68,000千元,已逾資金貸與總額及個別對象限額67,265千元

之情事。應訂定改善計畫、按季公告執行情形及逐季提報董事會

控管,並於股東會報告執行情形。

6.因應措施:

(1)晶盛科技因盈餘分配,導致114年第一季財報淨值下降,

而產生資金貸與餘額逾資金貸與總額及個別對象限額之情事。

(2)晶盛科技於4月30日與5月31日之自結淨值分別為170,656千元與

174,681千元,皆已較114年第一季之核閱淨值168,163千元回升,

已無存在超限之情事。

(3)後續將持續追蹤晶盛科技之淨值,若於114年第二季財報

核閱後仍存在超限之情事,擬於董事會提案降低資金貸與

額度,解除資金貸與超限的情事。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

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