富采:更正子公司晶成半導體(股)公司處分微電設備予Global Communication Semiconductors,LLC之交易總金額

第20款

1. 原公告日期：

113/04/26

2. 簡述原公告申報內容：

晶成半導體(股)公司(下稱晶成)為考量專業分工及提升集團經營績效，

董事會通過以新台幣4.35億元將微電設備出售予Global Communication

Semiconductors, LLC(下稱美國環宇公司)。

3. 變動緣由及主要內容：

雙方協議調整出售設備品項，經晶成董事會決議通過將總金額下修為新台幣3.189億元。

4. 變動後對公司財務業務之影響：

原公告之預計處分利益為新台幣95,189仟元，因出售設備項目減少，

預計處分利益下修為新台幣72,829仟元。

5. 其他應敘明事項：

1.美國環宇公司擬向晶成另購入設備一批，晶成董事會決議通過此出售案，

交易總金額為新台幣1.175億元，預計處分利益為新台幣16,912仟元。

2.以上須經113年8月9日母公司富采董事會同意後始可進行。