《外資精點》大摩料ASMPT先進封裝業務增長勢頭持續,籲增持

　　《經濟通通訊社25日專訊》摩根士丹利研究報告指,ASMPT(00552-HK)次季收入勝預期,淨利潤均則遜於預期。管理層指引第三季收入按季跌6.4%,較該行及市場預期低。

公司對短期先進封裝業務(AP)維持正面態度,但由於消費者支出沒有顯著變化,半導體主流業者復甦時間較預期長,表面貼裝(SMT)業務短期內仍然經歷市場疲軟。

　　報告指,公司先進封裝業務增長勢頭持續,維持「增持」評級,目標價130元。(hp)

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