福懋科:公告本公司簽署重要合約

第10款

1.事實發生日:113/01/15

2.契約或承諾相對人:瑞峰半導體股份有限公司

3.與公司關係:無

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合約規定

5.主要內容（解除者不適用）:凸塊製程技術移轉合約

6.限制條款（解除者不適用）:依合約規定

7.承諾事項（解除者不適用）:依合約規定

8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依合約規定

9.對公司財務、業務之影響:強化半導體封裝技術

10.具體目的:強化半導體封裝技術

11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無