《華為動向》傳華為與被美國制裁中企合作，最快年內恢復芯片生產

　　《經濟通通訊社２２日專訊》據《日經新聞》報道指出，華為將與國內半導體公司合作建構不含美國技術的生產線，試圖最快在今年讓旗下芯片恢復生產。報道引述消息人士指，為了加速芯片生產，華為正與那些遭到美國列入黑名單的國內公司進行合作，甚至重新設計一些核心芯片，以便于使用中國擁有的較舊世代的技術生產。

　　華為四年前被美國列入實體清單，此後陷入芯片斷供危機。因為缺芯，華為２０２１年營收同比銳減近三成至２５００億元人民幣。今年４月，國家知識產權局披露一份華為的專利申請，涉及芯片堆疊封裝技術。該技術將幫助華為繼續使用較老的成熟工藝技術開發更快的芯片。不過，華為輪值董事長胡厚崑多次否認華為將自建芯片廠。（ｗｌ）