IC設計拉回買誰？

終端晶片市場自去年下半年供不應求，類比 IC 大廠德儀表示今年 Q3 營運展望不樂觀，英特爾則樂觀看待半導體景氣，雖市場傳出雜音，國內中小型 IC 似乎不受影響，股價反而繼續往上攻，最主要還是來自上半年繳出歷年最佳成績。IC 設計今年上半年因晶圓產能大塞車，加上代工及下游封測調漲價格，IC 業者逐季調漲價格，今年以來 PMIC、MCU、類比 IC 皆大漲一段，台積電、聯電 Q3 接了大量車用晶片訂單，勢必排擠到手機晶片出貨，下半年手機旺季來臨，我認為手機晶片有可能接棒，聯發科 H1 獲利繳出 33.65 元，光是上半年獲利就超越去年 26.01 元水準，公司法說會表示隨著 5G 高階產品市占提升，旗下產品天璣 1000 被採用率提升，今年第三季毛利率有望再往上衝，股價經過自五月創下 1185 元後進入整理，在高價 IC 設計一檔一檔向上後，未來有機會補漲。

IC 設計族群輪番創高

網通 IC 大廠瑞昱法說會釋利多，Q2 受惠漲價及產品組合優化，毛利率大跳升超過 5 成水準創單季歷史新高，單季 EPS 繳出 8.43 元，上半年合併 EPS14.4 元，目前全產品線仍供不應求，下半年車用相關產品即將開出，股價改寫歷史新高 621 元站穩 600 大關。驅動 IC 聯詠今年 Q1 EPS 繳出 9.66 元，4、5、6 月營收大幅創高下，Q2 合併營收 341.1 億，在漲價效應下，毛利率優於 Q1 下，單季獲利將超過一個股本，加上市場傳出三星將把 DDI 訂單外包，龍頭廠商聯詠有望受惠，相比同族群的矽創、敦泰股價已突破前波高點，聯詠股價自 4 月寫下 656 元天價後整理近 3 個月，股價站上所有均線，8 月 5 日即將舉行法說會，長線看好。

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