【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析
1. 美國 11 月 ADP 就業報告報 6.7 萬人低於預期、11 月 Markit 服務業 PMI 報 51.6 符合預期，不過市場傳出美中貿易協議已接近達成共識，並且於 12/15 之前有望完成共識文本，美股終止跌勢，四大指數全面走漲，漲幅介於 0.53% 至 1.55%。指標股美光、AMD 漲逾 2%，Google 母公司 Alphabet 迎接新任 CEO，股價漲 1.87%，台積電 ADR 小漲 0.76%。

2. 近期全球再次籠罩在貿易戰訊息的不安氣氛之中，尾盤跌幅收斂，台股此波修正目前相對抗跌，最終下跌 21.11 點，跌幅 0.21%，收在 11,510.47 點，成交金額為 1,045.77 億元。三大法人合計賣超 35.65 億元，外資賣超 37.63 億元、投信買超 3.71 億元、自營商賣超 1.72 億元。

3. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）量能：價跌量縮，結構略見止穩，後勢需量縮價跌，量增價漲。
（2）均線：支撐下移為季線 (約 11,235 點) 附近，壓力為前高 11,668 點附近。
（3）技術指標：KD 交叉向下，9 日 K 值低於 50，短線整理格局。

4. 櫃買指數漲幅 0.24%，收在 144.47 點，相對加權指數強勢。支撐為季線（142.8 點) 附近，壓力為 146 點附近，KD 向下，9 日 K 值高於 50，短線偏多整理。

5. 觀盤重點：指數跌破近期關鍵月線支撐，若不快速重返支撐之上，或有向季線回測的可能，現階段整理格局，操作建議不宜追高，逢拉回不破支撐再行布局。台股選股方向可留意半導體、運動休閒、內需、5G、PCB、設備、伺服器、車用等。

6. 手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出 3 款旗艦手機 5G 晶片（驍龍 865/765/765G），預計在 2020 年量產出貨，高通亦宣布推出 5G 行動平台模組計畫，計畫中的射頻晶片，採用 23330 台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。

7. 摩根士丹利證券指出，邏輯半導體需求強勁到晶圓代工產能統統賣光（Sold Out），台積電相關產能已滿，開始觀察到有些訂單從台積電外溢到二線廠商，二線晶圓代工廠如：2303 聯電、5347 世界最為受惠，升評至「優於大盤」。

8. 受惠客戶新品上市拉貨潮，1477 聚陽 11 月淡季不淡，營收 20.77 億元，年增 28.6％；聚陽指出，在新舊客戶增加、高毛利的運動盤出貨比例提升、印尼新廠投產下，2020 年仍將維持正向成長軌道。

9.4551 智伸科因汽車傳統旺季，帶動客戶對汽車安全系統及動力系統關鍵零組件需求增溫，加上醫療及電子業績成長，11 月合併營收 4.6 億，再創歷史新高，累計前 11 月合併營收 45.59 億改寫同期新高。