群聯董座潘健成估NAND報價Q2止跌 Q3供給告急

NAND 控制晶片大廠群聯 (8299) 董座潘健成預估，今年首季 NAND 報價有下滑三成的壓力，但此舉也將刺激市場需求大增，而報價預估在今年第二季止跌，第三季再度出現供給告急壓力。

礙於 OEM 與手機業者在去年第四季紛紛完成備貨，加上 3D NAND 良率大增，產出增加，為此，潘健成透露，記憶體大廠與客戶端形容今年第一季 NAND 市況是轉趨「slow」，而 slow 不代表需求很不好。

潘健成進一步提到，2017 年 NAND 價格漲太兇，明顯壓抑了市場需求，也影響通路商、品牌廠的備貨、鋪貨意願。潘健成透露，今年第一季 NAND 價格下跌，但不會崩盤，近期美系客戶詢問度更大增。

而就今年整體 NAND 需求端來說，手機搭載量仍穩健備增，供給端方面，雖然從 2D 進入 3D，因為沒有新增新的廠區，晶粒成長數量有限，為此，潘健成預估今年第二季，NAND 報價可望止跌，第三季隨產業旺季到來，再度呈現供給告急態勢。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』