驅動整合觸控晶片市場競爭加劇 敦泰明年營運添不確定性

IC 設計廠敦泰 (3545-TW) 今(8)日召開法說會，董事長胡正大表示，驅動整合觸控晶片市場明年競爭情形將加劇，恐不利明年敦泰營運表現。

敦泰指出，今年 IDC(觸控整合驅動 IC) 晶片出貨逐季成長，第 1 季出貨 1000 萬套，第 2 季 1200 萬套，第 3 季攀升至 1900 萬套，第 4 季預期將持續成長，不過由於整套模組成本偏高，因此今年 IDC 晶片出貨總量，將不如年初預期。

胡正大說，LTPS 面板 IDC 模組成本仍高，影響 IDC 晶片導入數量，預期明年年中模組成本才會降到低於傳統分離式 (驅動與觸控分開)，IDC 晶片出貨動能才可望回升。

他也強調，18:9 螢幕成為手機主流，手機螢幕設計將以窄邊框為主，在窄邊框需求帶動下，廠商就必須持續導入 IDC 晶片，因此對 IDC 產品後市仍樂觀看待。

不過，包含敦泰在內，如聯詠 (3034-TW) 等 IC 設計廠，也很積極進入 TDDI 市場，對此胡正大表示，產業競爭情形轉趨劇烈，對明年營運增添不確定性。

敦泰第 3 季營收 32.65 億元，季增 26，毛利率 20.6%，與第 2 季約略持平，稅後純益 1.34 億元，季增 330%，每股純益 0.49 元；前 3 季稅後純益 1.57 億元，年增 141%，每股純益 0.59 元。

敦泰第 4 季進入淡季，胡正大說，根據過往經驗，中國大陸手機需求，都將較第 3 季減少，敦泰 IDC 晶片出貨則可望維持成長，不過由於驅動 IC 出貨修正，因此整體營收估較第 3 季減少。