【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 美國公布 8 月生產者物價指數 (PPI) 上升 0.2%，預估為上升 0.3%。財政部長表示政府將在 2018 年之前，通過稅改法案。週三美股上漲，漲幅介於 0.08 至 0.18％，美股四大指數中長期趨勢偏多，短期高檔盤堅。

2. 由以下三個面向檢驗台股方向及強弱：

（1）量能：回檔量宜低於 20 日均量，但上攻量則須大於 20 日均量較有助於挑戰前高。
（2）均線：支撐為月線，壓力為 10,656 至 10,700 點。
（3）技術指標：RSI 及 KD 開口向下，5 日 RSI 及 9 日 K 值不高於 50，短線整理。

3. 觀盤重點：觀察台股指數是否能守穩在月線之上，上攻成交量能否保持大於 20 日均量或回檔量小於 20 日均量，短線盤面主流為 LED、半導體、光通訊、3D 感測、無線充電、車用、原物料、生技等，選股方向另可留意蘋概、工業 4.0、被動元件、PCB、網通、運輸、新閣揆概念股、中國內需股、集團股等。

4. 蘋果 iPhone X 新機昨（13）日亮相，新功能無線充電、臉部辨識、擴增實境（AR）等成最大亮點，加上 iPhone 8 續用指紋辨識功能，四大應用趨勢對整體手機市場具指標意義，相關效應將有利台廠搶食商機。短期可先留意無線充電及 3D 感測相關公司。

5. 市場傳出，聯發科（2454）的客製化晶片（ASIC）團隊告捷，已順利自全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）手中搶下全球網通大廠思科（Cisco）的基地台設備訂單，將於明年出貨，成為 ASIC 產品線的重要里程碑。後續觀察聯發科毛利率是否如公司宣示開始回升。

6. 半導體設備暨材料廠家登（3680）下半年營運走出谷底，在英特爾及台積電的擴大採用下，12 吋 FOUP 傳送盒（前開式晶圓）出貨暢旺且訂單能見度直達明年上半年，EUV Pod（極紫外光光罩盒）第 4 季獲艾司摩爾（ASML）NXE3400 機台認證後將在明年放量出貨，加上支援工業 4.0 的晶圓移動機器人已獲試用。法人看好家登營運 3 箭齊發，明年營收及獲利將大躍進。觀察能否突破前波 7 月的高點。

7. 台股股后中華精測（6510）總經理黃水可昨（13）日表示，精測在 7 奈米及 5 奈米的晶圓測試卡已完成研發，明年將配合大客戶台積電進入量產，至於精測的衛星特殊印刷電路板（PCB）預計 2019 年小量生產、2020 年大量交貨，屆時對年度營收貢獻有機會超過應用處理器測試卡。精測將是奈米科技下的受惠者。