博通或成東芝芯片業務新東家 獲180億美元資金支持

彭博社援引知情人士的消息稱，在競購東芝半導體業務的過程中，美國芯片制造商博通公司(Broadcom)獲得了三家日本銀行和私募股權公司銀湖資本的資金支持。

該知情人士稱，日本瑞穗金融集團(Mizuho Financial Group)、三井住友金融集團(Sumitomo Mitsui Financial Group)以及三菱日聯金融集團(Mitsubishi UFJ Financial Group)的放貸部門計劃向博通提供大約150億美元貸款。而銀湖資本將通過可轉換債形式資助東芝30億美元。

知情人士還稱，博通對東芝芯片業務部門給出的報價約為2萬億日元(約合180億美元)。但現階段的報價不具約束力，可能還會發生變化。第二輪競價的截止日期是5月19日。

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