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潘健成:FLASH供應吃緊 群聯Q4營運成長看晶圓供應臉色

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2016-10-06 16:15

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群聯董事長潘健成。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

FLASH 控制晶片群聯 (8299-TW) 董事長潘健成今 (6) 日指出,第 4 季 FLASH 供應情況仍相當吃緊,預期 10 月價格仍會持續上漲,而群聯第 4 季營運正向看待,但由於晶圓端製程轉換不順導致供應吃緊,因此近日他已飛到日本與原廠見面,希望鞏固料源,若晶圓端可順利供應,群聯第 4 季營運仍可持續走揚。

潘健成表示,FLASH 供應持續吃緊,第 3 季價格與出貨量都成長,第 4 季供貨情況仍相當吃緊,預期 10 月報價將持續成長,而主要原因在晶片製造端的製程轉換不順,使得供貨仍吃緊。


他強調,智慧型手機的內存容量持續成長,推升 FLASH 需求上揚,尤其是蘋果新手機容量已拉到 256G,非蘋陣營手機容量也會跟進往上提升,推升市場需求,使得第 4 季供貨仍吃緊。

他強調,近日他已到日本向原廠表達鞏固料源之意願,希望可穩定群聯晶圓供貨,目前已確定取得部分料源,但她坦言市場需求強勁,再多供應都無法滿足。

他強調,第 4 季群聯展望仍正向,但影響關鍵就是 FLASH 供應,若料源可以順利供應,則群聯營收仍可持續成長。

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