鈺創USB 3.0量產出貨給MB廠 明年H1 NB產品接棒

鈺創今(19)日正式對外宣布USB 3.0晶片已量產出貨，副總經理吳炳松(圖左)表示，初期以主機板廠為主，明年上半年則將出貨至NB廠，圖右為系統晶片行銷處協理徐世民。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

DRAM設計鈺創科技(5351-TW)今(19)日正式對外展示最新USB 3.0主機端控制晶片，副總經理暨SIP事業中心總經理吳炳松表示，目前已達量產階段並以小量出貨，第 4 季約出貨數十萬顆左右，初期先出貨給主機板客戶，明年上半年就會出貨給NB客戶。

吳炳松表示，鈺創此顆USB 3.0晶片不僅是台灣首家進入量產階段的USB 3.0主機端晶片，同時也是全球首款提供最新規格xHCI 1.0正式版本，與既有的0.96版本不同，除了改善Driver與Hardware效率，提升整體效能；同時1.0版本也能提供優異的向下相容性。

另外，鈺創此顆IC也通過微軟(MSFT-US)的WHQL機構認證，而目前也正在USB-IF機構認證，預計今年底以前有望通過認證；鈺創表示，目前出貨的IC皆是通過微軟認證，但未通過USB-IF認證，不過良率與效能表現仍相當優異，客戶端導入的情況也相當踴躍。

鈺創預計明年初就能出貨給NB廠商，搶搭明年USB 3.0熱潮，同時，鈺創也積極尋找下一個應用領域，由於過去耕耘DRAM與SDRAM設計領域已久，因此累積的客戶群廣泛，未來也不排除將導入至3D TV、數位機上盒、印表機、網路通訊等多項應用市場。

至於裝置端的部分，鈺創表示技術上沒有難度，不過由於競爭激烈，因此短期仍不打算介入；另外，由於鈺創也自行開發USB 3.0的PHY實體層，目前也有同業來談授權與合作事宜，不過針對詳細狀況，鈺創則不願多談。

鈺創強調，過去USB 3.0與2.0確實有不少相容性的問題，但隨著微軟要求3.0與2.0的控制晶片需屬同一顆以後，未來相容性問題可望大幅減少，而鈺創自主開發的晶片已能同時處理3.0與2.0，因此相容性沒有問題，就等整體市場成熟，搭上商機熱潮。

鈺創也指出，目前希望除了DRAM業務外，開發出新的事業群，預估DRAM、SDRAM與USB 3.0將分別成為鈺創的三大領域。