集邦：7月DDR3合約價估上漲5-10% 年底DDR3占整體投片逾30%

7 月 DDR3 合約價將重啟協商，研究機構集邦科技估計，由於 PC OEM 廠積極轉進 CULV 平台，對顆粒的需求大幅增加，預期 7 月 DDR3 合約價格上漲約5-10%左右，且隨著景氣走出谷底，DRAM 大廠的 DDR3 投片量今年底前可望占整體 30%。

集邦科技表示，6 月合約價無明顯變動，主因部分合約價格以單月甚至單季來議定，至於現貨市場方面，據集邦科技報價顯示，DDR2 1Gb 顆粒價格從 5 月高點1.34 美元下滑至今，約在 1 美元附近盤整，DDR3 1Gb顆粒價格則始終都落在 1.5-1.7 美元區間內，價格比DDR2 高出 50%。

從供給面來觀察，集邦科技表示，經過去年下半年金融風暴與需求急凍下， DRAM 廠均以減產方式來度過景氣寒冬，期間德國大廠奇夢達 (Qimonda；QI-US) 更退出市場，且國內大廠茂德 (5387-TW) 也呈現半停工狀態。

不過，隨著景氣逐步從谷底攀升， DRAM 廠的投片量也逐步回復，集邦科技估計，DDR3 整體的投片量將由今年首季的 15% 大幅上升至第 4 季的 30%，其中以韓系與日系廠商轉進 DDR3 最為積極，而台系廠方面，由於正式投入量產的 DRAM 廠僅有南科 (2408-TW)、華亞科 (3474-TW)，占全球 DDR3 投片量不到 10%，其餘90% 的投片量皆由韓日大廠所瓜分。

技術方面，由於金融風暴的關係，各 DRAM 廠財務狀況受傷程度不一，導致拉大資本支出能力的差異，更讓 DDR3 的技術轉進出現極大落差，與當初各家 DRAM在 70 奈米製程乃至於 65 奈米製程，齊頭並進的情況不可同日而語。

集邦科技指出，韓系廠商方面，除轉進 DDR3 相當積極外，採用 50 奈米製程的情況更居領先地位，預計到年底為止，至少有 70% 以上的 DDR3 都將使用 50奈米製程所製造。

日系廠商方面，雖然今年都將使用 65 奈米製程做為製作 DDR3 顆粒的主力，但若使用微縮製程，在現有製程上增加顆粒數，則可望提升競爭力。

至於台系廠方面，南科與華亞科目前仍以原奇夢達的 70 奈米製程，來製作 DDR3 顆粒，隨著下半年將技轉美光 68 奈米甚至 50 奈米製程技術，將有機會與韓日大廠來一較高下。而力晶 (5346-TW) 以及瑞晶技術也通過認證，可望隨時量產。