LG：高通Snapdragon 810沒過熱，不明白謠言哪裡來

MoneyDJ新聞 2015-01-22 記者 郭妍希 報導

雖然彭博社先前報導指出，三星電子(Samsung Electronics Co.)因為高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器過熱、次世代Galaxy S智慧型手機決定不採納，但是LG電子(LG Electronics Inc.)卻出面緩頰，宣稱該公司在測試高通這款晶片之際、並未遭遇過熱問題。

路透社22日報導，LG行動產品策劃部副總裁Woo Ram-chan在「G Flex2」智慧型手機的產品發表會上對記者表示，對於Snapdragon 810，市場的確有許多疑慮，但是就他所知，這款處理器的效能其實相當讓人滿意。G Flex2內建處理器的就是Snapdragon 810。

Woo還說，內部測試顯示，G Flex2的發熱問題比其他市面上的產品還要輕微，他不明白為什麼會有過熱的傳言出現。G Flex2預計1月30日於南韓開賣。

彭博社甫於1月21日引述消息人士談話報導，三星決定次世代Galaxy S智慧型手機將採用自家開發的微處理器，因為Snapdragon 810晶片在測試過程中出現過熱現象。不過，這個消息立刻遭Cowen & Co.駁斥，稱三星自製晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6部份機型仍會搭載高通晶片。

Barronˋs 21日報導，Cowen & Co.的Timothy Arcuri說彭博社消息有誤，他認為最可能的情況是，S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區版本則採高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem)解決方案。

Arcuri強調，Snapdragon 810過熱問題謠傳已久，應該是基礎層(Base-Layer)，而非金屬出了狀況，高通已經解決此一麻煩，但是量產時間會延後兩三個月。三星S6在其他地區的上市時間可能隨之順延，等候Snapdragon 810出貨。

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