KY 世芯：本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款規定公告

第三十四條　第19款

1.事實發生日:100/01/10

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:Alchip Technologies, Limited(Incorporated in HK)

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%投資之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):146973

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):385024

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):385024

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運資金需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):79

(2)累積盈虧金額(仟元):-71038

5.計息方式:

為本公司100%轉投資公司得不加計利息

6.還款之:

(1)條件:

短期融通資金貸款期間自貸與日起最長不得超過一年

，如因業務需要得經董事會核定予以展期

(2)日期:

短期融通資金貸款期間自貸與日起最長不得超過一年

，如因業務需要得經董事會核定予以展期

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

670442

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

45.61

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無