金寶電子:代子公司-泰金寶科技股份有限公司依「公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條 第一項第四款規定公告

第二條第22款

1.事實發生日:105/08/11

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:CAL-COMP ELECTRONICS(USA) CO., LTD.

(2)與提供背書保證公司之關係:

泰金寶科技股份有限公司直接持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):16358375

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):948750

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):948750

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

因應CAL-COMP ELECTRONICS(USA) CO., LTD.營運需求，

泰金寶科技股份有限公司為其背書保證做為銀行借款之擔保

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):1930647

(2)累積盈虧金額(仟元):-1095714

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

視授信銀行之授信條件變更或到期不再續約

(2)日期:

契約到期日

6.背書保證之總限額(仟元):

16895845

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

24688140

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

146.13

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

306.69

10.其他應敘明事項:

無