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製程微縮近極限!傳三星不再燒錢 晶片投資砍30%

鉅亨網新聞中心 2013-10-25 14:05


精實新聞 2013-10-25 記者 郭妍希 報導

20131025_111_0.jpg -->市場謠傳,三星電子(Samsung Electronics Co.)計畫在明(2014)年將晶片事業的投資額大砍最多30%,目前不打算興建任何記憶體廠房,主因產業正在進行結構性的轉變。


韓國時報(Korea Times)24日報導,三星位於南韓的主要零組件供應商指出,三星明年投資在晶片上的金額可能會縮減30%,因為該公司並無建造記憶體新廠的計畫;預料2014年三星對零組件的投資額將保持在10兆韓圜以下。該名供應商表示,明年業界不太可能再次採取燒錢經營的規則,主因隨著製程微縮(scaling)程度接近極限,市況已日趨複雜。

根據報導,三星計畫在今年投資13兆韓圜,至今已投入4兆韓圜將德州廠改裝為處理器廠房、投資3兆韓圜在大陸西安打造NAND型快閃記憶體生產線,並斥資2.3兆韓圜在華城(Hwaseong)建立第17座處理器組裝廠。剩下的資金則會用在維修、技術轉移與設備上面。

另一家三星合作夥伴的主管則表示,三星半導體事業主要的目標是推出先進的NAND行快閃記憶體(例如V-NANDs),滿足智慧型手機、平板電腦與固態硬碟(SSD)的需求。該名主管表示,明年三星的重點將放在如何有效經營新廠房與擴充過後的生產線。

某家美國投資銀行的基金經理人表示,三星目前主要向SK hynix、美光(Micron Technologies)等規則夥伴採購傳統的DRAM,即使不建新廠,三星也能從互動授權協議中向夥伴購得足夠晶片。

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