F-敦泰TDDI明年有望問世 指紋辨識亦有佈局
鉅亨網新聞中心
精實新聞 2013-10-23 11:52:15 記者 王彤勻 報導
日前日本IDM大廠瑞薩(Renesas)已成功開發出具備觸控功能的LCD驅動IC(TDDI),對此胡正大指出,F-敦泰並沒有要追趕任何人的壓力,不過為縮減觸控面板的厚度,in-cell(內嵌式觸控面板)的技術推進備受矚目,而TDDI這樣的整合型晶片正能夠搭上in-cell的需求,也因此F-敦泰一直積極投入TDDI晶片的研發。他強調,由於F-敦泰最早便是從LCD驅動IC起家,第一顆TFT LCD驅動IC早在2007年就開發完成,因此相信如今再回頭鑽研整合了觸控功能的LCD驅動IC(TDDI),將更具優勢。
至於TDDI晶片量產時間點,胡正大坦言,由於該產品技術含量高,加上量產還要談到與客戶端、面板廠的配合,因此現在談量產還言之過早,不過明年的確有機會看到F-敦泰的TDDI產品問世,目前進展也「相當不錯」。
胡正大也表示,F-敦泰將持續以現有產品為基礎(觸控IC和LCD驅動IC)拓展人機介面產品線,目前於指紋辨識感測器也展開了專利佈局。F-敦泰副總白培霖(見附圖左二)則補充,在拓展產品線部份,指紋辨識感測器當然也是選項之一,而F-敦泰在指紋辨識也有自己特殊的想法和企圖心,目前正在進行專利佈局,待佈局完成後即會推出自有的solution。
F-敦泰說明,未來發展規則將有五大方向,第一是產品線將全方位支援各種尺寸,發展能夠支援各種尺寸觸控螢幕的單晶片產品;第二,則是將觸控產品推展至新的領域和客戶,包括電視、家電、車用電子、醫療、運動器材、穿戴式裝置等。
第三,F-敦泰表示,將持續開發適用於GF、GFF、G1F、Metal Mesh、OGS、On-Cell、In-Cell、TDDI(觸控與面板驅動整合晶片)等觸控面板製作技術的觸控IC,以支援不同的面板製作工藝。第四,將持續進行包括防水、手套、懸浮觸控、主動式與被動式觸控筆方案等觸控功能應用的強化和技術提升。第五,則是持續開發各種人機介面的相關IC,包括紅外線、聲音、影像、指紋辨識等等。
F-敦泰成立於2005年,註冊於美國,並在2006年於新竹和深圳成立子公司,於2010年在北京和上海增設技術服務中心,近期又在西安成立了技術服務中心。目前F-敦泰資本額約4.64億元,員工人數至今年7月20日為止,一共313人,主要產品組合為電容式觸控控制晶片、亦有少數TFT LCD驅動晶片。
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