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代幣分發協議Layer3完成1500萬美元A輪融資,ParaFi和Greenfield Capital共同領投

BlockBeats 律動財經 2024-06-12 22:30

BlockBeats 消息,6 月 12 日,據 The Block 報導,代幣分發協議 Layer3 完成 1500 萬美元 A 輪融資,本輪融資由 ParaFi 和 Greenfield Capital 共同領投,Electric Capital、Immutable、Lattice、Tioga、LeadBlock、Amber 等參投。Layer3 聯合創始人 Brandon Kumar 表示,該項目於 4 月開始為本輪融資籌集資金,並於 5 月結束,本輪融資採用股權加代幣認股權證的結構,但其拒絕就估值發表評論。Layer3 還透露了其之前未宣布的 370 萬美元戰略融資,該輪融資由 Electric、ParaFi、Polygon 的 Sandeep Nailwal 參投,於 2022 年完成。在此之前,該公司在 2021 年還籌集了 250 萬美元。

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