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3D Chiplet
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〈宏碁新品發表會〉裸視技術再升級 首推出3D電競筆電
05/18
宏碁
電競
品牌
筆電
3D
裸視3D
日媒:美日強化半導體合作 聚焦2奈米領域
05/03
美國
日本
半導體
台積電
三星
IBM
摩爾定律
2 奈米
雷蒙多
小晶片
Chiplet
鎧俠宣布Fab7秋天投入營運 將生產3D NAND
04/15
日本
鎧俠
半導體
記憶體
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產業
四日市工廠
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北上工廠
東芝
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〈觀察〉台積電竹南廠Q3量產 業界緊盯3D封裝市場反應
03/20
台積電
先進封裝
WoW
SoIC
竹南廠
3D
2.5D
InFO
CoWoS
半導體技術新贏家出列 Chiplet、異質整合與GAA技術推進
01/21
財訊快報
半導體技術
新贏家
Chiplet
異質整合
GAA技術
平台經濟成元宇宙關鍵 麗臺擁輝達開發平台代理權最受惠
01/16
元宇宙
輝達
3D
平台經濟
麗臺
代理權
難抵疫情 三星西安半導體廠減產
2021/12/29
三星
西安
半導體
記憶體
美光
NAND Flash
3D
〈宏碁新品發表會〉電競桌機將首搭英特爾第12代處理器 創作者推3D裸視體驗
2021/10/14
宏碁
電競
筆電
品牌
桌機
陳俊聖
創作者
3D
英特爾
處理器
〈台積技術論壇〉力推先進封裝 辛耘、弘塑機台加速進駐竹南廠
2021/06/02
台積電
3D
SoIC
先進封裝
濕製程
弘塑
均豪
辛耘
萬潤
〈台積技術論壇〉SoIC最快2022年小量投產 同年底有5座3DFabric廠
2021/06/02
台積電
技術論壇
3DFabric
SoIC
小晶片
先進封裝
Chiplet
〈宏碁新品發表會〉全面升級電競、創作者系列產品 首推3D開發者計畫
2021/05/28
宏碁
新品
創作者
電競
3D
開發者計畫
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