IC設計聯發科(2454-TW)今(18)日宣佈，與CMOS影像感測器領先品牌美國豪威科技(OmniVision)合作，將在聯發科雙核及四核智慧手機晶片中，支援畫中畫、影中影(Video-in-Video ; ViV)相機功能。

聯發科表示，智慧手機解決方案將整合OmniVision的ViV技術，未來智慧型手機前置攝像頭所拍攝之圖片或影像，可完美嫁接至主攝像頭拍攝的影像，提升前置攝像頭使用率，並合成出有趣的影像；未來消費者只需啟動此功能，平台即可自動將前置和後置攝像頭所拍攝的影像巧妙重疊起來，消費者可自由調整剪影大小，達到最佳影像效果。

聯發科指出，所提供之參考設計可簡化手機主機板設計，大幅降低相關應用程式的開發門檻，加速開發時間，協助客戶開發各種相關應用與服務，打造更具差異化的移動終端。

聯發科強調，隨著智慧型手機市場迅猛發展，消費者對智慧手機性能需求也日趨增加，手機廠需使產品具備亮眼外觀設計與豐富的功能，更要善於發掘消費者的潛在需求，打造產品獨特的競爭優勢。