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〈聯發科展望〉陳冠州:10月發布天璣9300 後年量產3奈米車用晶片

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-05-29 16:51

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聯發科總經理陳冠州。(鉅亨網記者魏志豪攝)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日召開產品記者會,總經理陳冠州指出,第三代 5G 旗艦晶片平台天璣 9300 將在 10 月發布,預計搭載最新 AI 技術,同時也公布 3 奈米車用旗艦晶片將在明年問世,後年進入量產階段。

陳冠州表示,2027 年半導體產值將達 1 兆美元,其中,高效能運算佔 40%、手機 25% 以及汽車約 15%,而聯發科業務囊括三大領域,並特別看好車用,預期佔整體半導體產值從現有的 5%,提升至 2027 年的 15%,是成長最快速的類別。

聯發科已針對車用市場開發 Dimensity Auto 平台,涵蓋智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及關鍵元件,產品包括旗艦級 SOC、車載通訊、Wi-Fi、ADAS 先進駕駛輔助系統、PMIC 與顯示驅動晶片等。

運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑指出,聯發科將天璣 (Dimensity) 的命名方式延伸至車用平台,背後有兩大含意,分別象徵聯發科衝刺車用產品的決心以及往旗艦市場發展的目標。

另外,游人傑也補充,聯發科發展資料中心用 ASIC,透過累積多年技術,如先進製程、先進封裝以及高速連接 SerDes IP,作為發展 ASIC 的基礎,把握相關成長機會。

針對 AI,陳冠州也看好,大型語言模型 (LLM) 有龐大的發展潛力,強調未來運算不只會在雲端,也會擴展至終端,尤其聯發科一年為全球 20 億個裝置提供晶片,具備龐大的基礎。






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