〈聯發科新晶片亮相〉推天璣8200搶中階市場 終端產品年底前問世

〈聯發科新晶片亮相〉推天璣8200搶中階市場 終端產品年底前問世。(圖:業者提供)
〈聯發科新晶片亮相〉推天璣8200搶中階市場 終端產品年底前問世。(圖:業者提供)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 天璣家族再添新成員,今 (8) 日發佈天璣 8200 5G 行動平台,採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程,搶中階市場,預計搭載新款天璣 8200 5G 平台的智慧型手機將在年底前問世。

聯發科原預計與合作夥伴在本月 1 日發布天璣 8200 平台,不過,由於中共前領導人江澤民逝世,中國全體人民舉國哀悼,多數企業包含聯發科也將新品發表日期向後遞延。

聯發科前代的天璣 8000 系列,除設計大改,也以台積電 (2330-TW)(TSM-US)5 奈米製程生產,獲眾多手機廠採用,不論在效能、能耗甚至溫控方面,表現均遠超越競爭對手,尤其天璣 8100 系列更被外界評為是今年 CP 值最高的處理器,也讓此次天璣 8200 備受關注。

無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,此次天璣 8200 延續天璣系列高性能、高能效的平台優勢,性能進一步升級,有利終端裝置獲得更穩定、流暢的高刷新率遊戲表現,滿足使用者對高性能及長續航的期待。

天璣 8200 搭載 HyperEngine 6.0 遊戲引擎,支持多種旗艦級技術如智慧動態穩幀 2.0、AI-VRS 可變速率著色、CPU 執行緒優化、5G 快速通道 2.0 等,讓高刷新率遊戲持久滿格,減少遊戲卡頓、延遲,並支援可變刷新率調整技術,可根據顯示內容智慧調整螢幕刷新率,提供更流暢的視覺體驗。

另外,聯發科天璣 8200 整合 5G modem,符合新一代 3GPP Release-16 標準,支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路和三載波聚合 (3CC),也支援 Wi-Fi 6E,提供更快的網路傳輸速率,2x2 天線帶來更高性能、更可靠的無線連接體驗。


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