精測11月營收3.82億元 Q4估較上季略降溫

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布最新營收,受產業淡季影響,11 月營收 3.82 億元,月減 9.1%,年減 6.9%,累計前 11 月營收 40.46 億元,年增 6%;精測看好,第四季營收可維持今年第二季水準、約 11.85 億元,季減約 3.6%。

精測指出,第四季為半導體產業淡季,其中,探針卡產品受終端庫存調整影響,包括智慧型手機應用處理器 (AP) 晶片、SSD 控制晶片、電源管理晶片 (PMIC) 的探針卡測試需求略為降溫,高效能運算 (HPC) 探針卡訂單表現則相對強勁。

非探針卡測試介面,主要業績來源為 HPC 晶圓測試板、AP 測試用 SFT(System Final Testing)、射頻 (RF) 晶片測試及 Gerber(測試介面板) 製作。

精測認為,由於季節性因素影響,多項晶片測試需求持續疲弱,因此客戶分散與全球佈局綜效是降低風險重要的因素。

據研調機構 DIGITIMES Research 最新兩岸供應鏈訪談資訊統計,今年第四季中國雙 11 購物節帶來的銷售仍不如 2021 年同期,且促銷期一過,預期需求下滑幅度再擴大。

不過,非中國海外市場進入傳統旺季,美國 11 月感恩節黑色星期五消費季表現,據全球權威軟體 Adobe 旗下網路數據分析 Adobe Analytics 公布,感恩節當天,美國前百大電商銷售額較去年成長約 3%,達到 52.9 億美元,創新高。

儘管今年 11 月終端市場消費好壞成績摻半,但明年全球仍可能籠罩高通膨壓抑消費的經濟衰退期,不過,精測看好,半導體產業從沒有停滯研發腳步,正透過發展新技術為明年度如何刺激消費、搶搭景氣復甦第一班列車預作準備,人工智慧、晶片異質整合、手機結合車聯網等相關市場都可望引領前進。

精測也跟上 5G 智慧型手機次世代晶片的發展路程,近期展開 AP 晶片混針探針卡驗證作業,期盼明年與客戶攜手面對全年 5G 智慧型手機滲透率逾 6 成的新挑戰。


鉅亨AI投組

根據標的評分機制自動配置,使用AI優化效率前緣,創造高報酬率的投組。

try AI optimize

投資本金$10,000收益

AI優化後報酬率

+21.79%

$12,179

原投組報酬率

+16.23%

$11,623

投組標的成分

  • 40%

    連宇

    2482

  • 20%

    神準

    3558

  • 20%

    材料-KY

    4763

  • 10%

    創惟

    6104

  • 10%

    瑞銀 (盧森堡) 歐洲中型股票基金 (歐元)

延伸閱讀

相關貼文

prev icon
next icon