銅箔基板三雄拚年底作帳

美國通膨數據明顯開始降溫，除了 10 月 CPI 年增率下降至 7.7% 外，10 月 PPI 年增率 8%、核心 PPI 年增率 6.7%，均比前值與預期來得低，顯示美國通膨壓力已明顯減緩，美元指數與美債殖利率因此呈現拉回，尤其是美元指數的重挫，讓台幣短線強升，外資買盤也歸隊，指數就在台積電領軍下勢如破竹連過【萬三】與【萬四】大關。研判只要在外資偏多下，配合內資年底作帳拉抬，對於本益比偏低且與年線負乖離率大之標的等將是焦點，包括半導體、載板、PCB、IP、車電、航運、集團股等有機會於年底前上演多頭復仇行情！其中銅箔基板這個領域將是內資年底拚作帳的重心之一。

近期國際銅價在美元弱勢下呈現反彈，每公噸一度來到 8492.5 美元，有助銅箔基板廠的報價回穩。此外，高頻高速網路世代來臨，網路速度及數據流量均大幅成長，5G、AI、HPC、雲端運算等應用不容小覷，故全球大型雲端服務業者投資依舊高檔，帶動伺服器、資料中心等建置需求強勁，預期網通、伺服器產業 2023 年前景依舊可期，銅箔基板業績更將大進補，相關公司可望雨露均霑。包括金居 (8358-TW)、台光電(2383-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW) 等可留意。銅箔大廠~ 金居，今年營運狀況逐季下滑，累計前 3 季 EPS3.18 元，不過 9~10 月營收有開始回升，加上投信積極認養作帳，股價率先自谷底翻揚，10 日線不破有機會挑戰年線反壓。

外資一路買，台光電股價委屈

雖然非蘋產品持續去化庫存，不過在蘋果拉貨旺季下，加上網通產品如伺服器、交換器等需求強，下半年營運可望優於上半年。台光電有三大產品，手持裝置約 50%，網通 35%～40%，汽車、工業等為 10%～15%，由於銅箔基板材料對數據傳輸性能有明顯的影響，台光電又是銅箔基板產業領先供應商，故成為蘋果及非蘋陣營高階智慧型手機 SLP 的領導廠商。近年積極發展網通相關產品，無鹵環保材料及高階 HDI 技術，預期在新一代伺服器平台、400G 交換器的市占率將大幅成長，加上低軌道衛星商機，故看好台光電 2023 年業績可持續成長。在外資買盤推升下，股價已來到第三季橫盤整理的高峰，配合 MACD 來到零軸以上，一旦法人持續買超，股價也有機會上攻年線，10 日線為多空關鍵。

台燿投信積極認養

台燿 (6274-TW) 今年業績也是呈現逐季下滑，毛利率自第一季的 20.6%，降至第二季的 16.9%，第三季也續降至 15.88%，營業利益率也自 10.75% 一路降至 5.79%，所幸第三季明顯有降幅減緩跡象，累計前 3 季 EPS 為 3.61 元。在 5G、AI、HPC 等成長趨勢不改變下，銅箔基板的需求將於 2023 年重啟，因此，台燿在這波伺服器熱潮下將受惠。由於兩大 CPU 廠推出的新平台將帶來新動能，台燿布局的高階 HDI、RF 材料等可望持續受惠，明年 EPS 有上看 6 元之實力，本益比 9 倍。雖然外資自 10 月以來持續賣超，不過投信卻開始進行認養，持股比率也明顯攀升，有機會成為年底投信作帳之標的，由於持股比率仍不到 3%，研判後續加碼空間將相當大。股價已站上季線，且沿著 5 日線攀揚，MACD 位於零軸以上，加上與年線負乖離率高達 2 成以上，預估補漲反彈空間大，短線挑戰第三季高點，守穩波段攻年線反壓值得期待。

聯茂突破半年線，投信剛卡位

聯茂第 3 季營收 63.52 億，季減 16.9%，年減 28.9%，毛利率為 11.5%，季減 0.7 個百分點，年減 8.0 個百分點，稅後盈餘 2.77 億，季減 36.3%，單季 EPS0.74 元，累計前三季稅後純益 15.21 億，EPS4.01 元。雖然車用電子和資料中心需求維持穩健，但美通膨壓力、歐洲能源危機、中國消費力道減弱讓電子業庫存調整延長，加上 Android 手機、PC/NB、顯卡等需求低迷，致使第三季營運表現欠佳。公司預期電子業庫存去化可望於明年上半年緩解，且聯茂持續聚焦非消費性的高階高速運算材料，包括伺服器，5G/6G 車聯網與電動車等相關應用，例如 ADAS 先進駕駛輔助系統、EV 電動車、影像處理運算等，預期下半年營運已到谷底，第四季及明年第一季持平，第二季起在新產品發酵下營運可升溫。在看好下一世代伺服器與高階汽車電子需求，故在江西三期擴產計畫持續進行中，整體新增產能規模為月產 120 萬張 CCL，預計 2023 年第三季全數到位。股價也獲得投信認養，並且站上半年線，由於打出底型並突破頸線，研判股價不破 10 日線，有機會上看年線。

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