【產業研究報告】第三代矽晶圓「碳化矽」與「氮化鎵」

【產業研究報告】第三代矽晶圓「碳化矽」與「氮化鎵」(圖:shutterstock)
【產業研究報告】第三代矽晶圓「碳化矽」與「氮化鎵」(圖:shutterstock)

半導體截至目前,總共有三代,第一代半導體是「矽」(Si),第二代半導體是「砷化鎵」(GaAs),現在是 5G 與電動車的時代,為了讓效能與使用體驗獲得大幅提升,相關的科技產品,都針對高頻、快充、高速運算,都有相對的要求,在這個前提下,第一代、第二代半導體,對溫度與頻率及功率都達到上限,難以再往上提升,由其是溫度上,一但超過 100 度,容易產生故障,無法應對更嚴苛的環境,也因此第三代半導體的開發與運用,就有其存在的必要性。

第三代半導體,又稱為「寬能隙半導體」,是「碳化矽」(SiC) 和「氮化鎵」(GaN),寬能隙半導體中的「能隙」,是指讓半導體從絕緣到導電所需的最低能量,也因此當遇到高壓高溫時,比較不會從絕緣變導電,這個特性讓第三代半導體更穩定,能源轉換的表現也更佳。

而第三代半導體的「碳化矽」跟「氮化鎵」運用領域不盡相同,「氮化鎵」元件,常用在電壓 900V 以下,像是基地台、5G 通訊、充電器。「碳化矽」是電壓大於 1200V,像是電動車相關。中美晶 (5483-TW) 近期積極拓展半導體材料產業, 在 9 月 14 日也認購碇基半導體 4.56 億元現增部分股權,在「氮化鎵」(GaN) 市場,積極擴大供應鏈,碇基的 GaN 優勢領先行業的離散元件產品、系統封裝 (SiP) 和系統單晶片 (SoC) 組合,與中美晶一同搶攻第三代半導體的市場藍海。

另外「碳化矽」市場規模在 2027 年估計可達 63 億美元,身為代工端的漢磊 (3707-TW) 第四季在 4、6 吋碳化矽產能全數滿載,接下來的獲利前景值得期待。這二檔同時也是慶龍老師帶領龍家軍操作的股票。想在跌深反彈後的台股市場中獲利。面面俱到的選股策略,絕對是你必須要嚴格遵守的原則,老話一句,在盤勢往上攻之前,這些指標績優股,絕對會領先市場,率先上攻。

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