SEMI下修晶圓廠設備支出1成 估今年約990億美元

SEMI下修晶圓廠設備支出1成 估今年約990億美元。(圖:AFP)
SEMI下修晶圓廠設備支出1成 估今年約990億美元。(圖:AFP)

SEMI 國際半導體產業協會今 (28) 日公布最新晶圓廠預測報告,將今年全球晶圓廠設備支出總額自原預估的 1090 億美元,下修至 990 億美元,下修幅度達 10%,但仍看好整體支出年增約 9%、可創歷史新高,明年也維持正成長。

依地區劃分,台灣今年是全球晶圓廠設備支出的領頭羊,總額達 300 億美元,儘管維持高成長、年增 47%,但已是研調連兩度下修台灣區金額,累計下修幅度 15%。

業界指出,此次台灣地區較最初預估減少 50 億美元,主要因現階段設備交期普遍偏長,加上產業面臨庫存調整,部分大廠調整資支出計畫,使整體投資金額收斂,也低於研調原先預估。

韓國則以總額 222 億美元僅次台灣,年減 5.5%;值得注意的是,相較其他地區下修,研調逆勢上調中國地區支出金額,估達 200 億美元,較上次預估增加 30 億美元,調升幅度約 18%,與去年相比因去年為歷史高峰、年減達 11.7%。

2020-2023 年晶圓廠設備支出金額表,單位為十億美元。(圖: 擷取自 SEM)
2020-2023 年晶圓廠設備支出金額表,單位為十億美元。(圖: 擷取自 SEM)

歐洲 / 中東地區則受惠高效能運算 (HPC) 應用對先進製程的強勁需求,推動當地業者積極投資,預估今年支出可創紀錄,達 66 億美元,規模雖然不比其他前段班地區,但年增達 141% 的幅度仍驚人;美洲及東南亞地區明年設備投資金額也預期將打破紀錄。

SEMI 表示,全球晶圓產能連年增長,繼去年提升 7.4% 後,今年增幅將近 8%,達 7.7%,且回顧上次年增率達 8% 時,已是 2010 年,當時全球月產能僅 1600 萬片 (8 吋約當晶圓),而 2023 年預估可達 2900 萬片 (8 吋約當晶圓),年增幅達 5.3%。

SEMI 補充,今年全球半導體廠積極擴充產能,共計 167 座晶圓廠和生產線進行產能擴充,用於產能擴充的設備支出比重佔整體設備支出超過 84%,預計明年仍有 129 座晶圓廠和生產線將持續提升產能,佔整體設備支出比例 79%。

晶圓代工業者仍為今、明年設備採購的最大來源,約佔 53%,其次是記憶體業者,分別佔今、明年的 32%、33%,絕大部分產能成長也集中於這兩大產業。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,預計在 2022 年到 2023 年間仍將維持高度的設備採購支出。


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