Q2手機晶片出貨排行 聯發科蟬聯龍頭 全球市占率近4成

聯發科資料照。(圖:業者提供)
聯發科資料照。(圖:業者提供)

研調機構 Counterpoint 出具最新報告,聯發科 (2454-TW) 受惠 4G、5G 中低階晶片出貨量維持高檔,在全球市占率高達 39%,蟬聯全球龍頭寶座,不過,若以手機晶片收入來看,高通 (QCOM-US) 續居全球首位,聯發科則落居第三。

研調表示,聯發科第二季在 4G Helio G 系列、5G 天璣 700 系列推動下,在中低階市場占據領導地位,不過因中國 OEM 訂單減少,出貨量較上季略微下降,整體市占率 39%,季增 3 個百分點,年減 3 個百分點。

高通第二季儘管受全球大環境影響,但受惠高階市場地位穩固,在全球市占率仍達 29%,季減 4 個百分點,年增 3 個百分點;蘋果 (AAPL-US) 則維持第三名,市占率約 14%,持平上季與去年同期。

若以手機晶片收入排名區分,高通受惠更佳的高階產品組合,推動整體銷售單價 (ASP) 續揚,第二季市占率高達 44%,續居全球龍頭,展望後市,研調看好,高通與三星宣布合作 Galaxy S22 系列,加上出貨給蘋果新一代的數據晶片,可望支撐高階產品銷售。

聯發科則受惠 5G 手機晶片銷售單價成長、天璣 9000 系列開始進入高階市場,市占率也達 22%,靠攏蘋果的 23%,位居全球第三。

全球智慧型手機晶片市場出貨量與收入排名。(擷取自 Counterpoint 官網)
全球智慧型手機晶片市場出貨量與收入排名。(擷取自 Counterpoint 官網)

 


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