〈觀察〉拚後發先至 台廠衝化合物半導體揪團打群架

〈觀察〉力拚後發先至 台廠衝化合物半導體抱團打群架。(圖:AFP)
〈觀察〉力拚後發先至 台廠衝化合物半導體抱團打群架。(圖:AFP)

第三代半導體製程複雜、技術困難,也拉高產業進入門檻,為加速追趕國際 IDM 大廠腳步,台廠近來相繼透過投資入股形式結盟,光是今年第三季,就有 2 家旗下發展化合物半導體的子公司,獲大廠青睞參與現增,包括太極 (4934-TW) 旗下盛新材料,及台達電 (2308-TW) 旗下碇基半導體,台廠揪團打群架,要在化合物半導體領域殺出一條血路。

化合物半導體開啟全球新賽道,相關市場潛力主要來自功率元件發展,而台灣面臨挑戰除包括既有市場先進已建構的壁壘外,還須克服基板等原物料製造不易且成本高、檢測與分析方法仍待發展,及主導廠商多採垂直整合,具生產優勢且易與終端系統廠對接等三大挑戰。

矽基半導體產業發展超過 60 年,產業走向高度垂直分工,反觀化合物半導體仍在起飛航道,專業分工反而不吃香,掌握上下游串連與整合能力,成為 IDM 廠手中最大的優勢與籌碼之一,也因此目前化合物半導體幾乎都是國際 IDM 廠的天下。

IDM 廠若在元件端面臨問題,可依循路徑找出上游基板或磊晶端哪個環節出了錯,加快製程品質的改善,也較能有效控制整體成本;若單做化合物半導體基板或磊晶的廠商,則需客戶願意提供回饋,補足晶圓製造端資訊缺口,才能加速推進材料端發展,但客戶考量保護業務機密,能提供的訊息有限。

為補足資訊落差的缺口,台廠除強化集團內垂直分工佈局外,也紛紛將觸角伸至其他供應鏈。中美晶 (5483-TW) 集團串聯上下游佈局,由環球晶 (6488-TW) 負責材料端、宏捷科 (8086-TW) 主攻晶圓代工、朋程 (8255-TW) 製造 SiC MOSFET 模組,各自獨立運作,卻也優先相互支持、建立資訊交流,透過團體戰強化競爭力。

同時,中美晶 7 月以旗下中美鑫,參與太極旗下碳化矽長晶子公司盛新材料現增,日前又再宣布參與台達電子公司碇基半導體現增。

鴻海 (2317-TW) 集團同樣透過旗下鴻元國際入股盛新,成為除太極外最大單一股東,砷化鎵磊晶廠全新 (2455-TW) 也加入股東行列。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 為衝刺氮化鎵領域,也透過換股合作,投資封測廠頎邦 (6147-TW),成其最大單一股東,補足化合物晶圓封測領域拼圖。


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