〈2022半導體展〉聯電第三代半導體產能滿載 看好明年需求再向上

聯電第三代半導體產能滿載 看好明年需求再向上。(鉅亨網資料照)
聯電第三代半導體產能滿載 看好明年需求再向上。(鉅亨網資料照)

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 透過旗下子公司聯穎光電,積極投入第三代半導體製程,聯電技術開發五處資深處長、同時也是聯穎研發副總邱顯欽今 (15) 日表示,聯穎產能滿載,並將在 2-3 年內,全面轉向化合物半導體製造,看好明年需求將優於今年。

聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司,主要提供 6 吋化合物半導體晶圓代工服務。邱顯欽指出,在 6 吋市場累積豐富經驗後,現階段將朝 8 吋全面佈局,且有別於台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在氮化鎵 (GaN) 上主攻功率半導體,聯穎則是功率、微波並進,相較其他同業能有更多發展空間。

邱顯欽指出,目前聯穎產能滿載,但其中有少部分利基型矽基半導體產能,將逐步拉高化合物半導體比重,縮減矽基半導體產能,目標 2-3 年內,全面轉向化合物半導體製造。

展望明年,邱顯欽表示,雖然產能中仍有部分矽基半導體,將受消費性電子市況放緩影響,但從客戶訂單來看,明年化合物半導體需求會比今年好,整體而言,明年還是稍微可以期待。

至於碳化矽 (SiC) 方面,邱顯欽說,聯穎目前以微波居多,功率應用也正密切關注。


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