〈2022半導體展〉台積電:車用市場將比手機還大 車用晶片廠應做好計畫建庫存

台積電:車廠做好計畫建庫存 就不會有短缺問題。圖為車用暨微控制器業務開發處處長林振銘。(鉅亨網記者林薏茹攝)
台積電:車廠做好計畫建庫存 就不會有短缺問題。圖為車用暨微控制器業務開發處處長林振銘。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 車用暨微控制器業務開發處處長林振銘今 (15) 日表示,台積電有完整技術、足夠產能可支持汽車產業,預期 2030 年車用市場商機將達 1350 億美元,規模比手機還大。他也強調,若車用晶片廠能做好計畫、建立緩衝庫存 (buffer stock),相信就不會出現晶片短缺問題。

林振銘指出,車用 IC 市場可望由 2021 年的 410 億美元,成長至 2026 年的 850 億美元,台積電內部更預估,2030 年市場商機將達 1350 億美元,規模可能比手機更大。

林振銘表示,以自動輔助駕駛分級 Level 1 到 Level 5 來看,目前 Level 1、2 約用到 10-20 顆感測器,未來到 Level 4、5 時,包括 CIS 晶片、雷達感測等,需要用到 40 顆感測器,還要具備更強大的運算能力,都將持續推升晶片需求。

台積電在車用邏輯晶片方面已有 N5A 製程,射頻方面則有 N6RF,林振銘說,16 奈米以後要用新記憶體,預計明年會有產品設計定案,且在感測器方面將推進 65/40 奈米,也投入分離式元件與氮化鎵 (GaN) 產品開發。

對於近幾年的車用晶片缺貨情況,林振銘指出,汽車供應鏈非常複雜,2020 年當車廠停產,每層供應鏈都向供應商砍單,當電腦與手機廠接手汽車釋出的產能後,車用晶片廠回頭下單,才發現已拿不到產能。

林振銘表示,車用晶片生產周期要 5 個月,若客戶提出擴產需求,增加產能至少要 5 個月,要蓋一座廠則需 3-4 年;台積電 2021 年花了非常多力氣,為車用晶片增加 50% 產能供應,且今年還持續加碼。

林振銘今日出席 SEMICON Taiwan 2022 全球智慧車高峰論壇,以汽車產業的變革和半導體未來成長機會為題演講。他說,受碳排放大趨勢帶動,幾乎每個國家都在推電動車,而電池成本將攸關電動車普及率能否提升。


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