〈2022半導體展〉鴻海看好化合物半導體四大應用 虛擬整合打造一條龍供應鏈

鴻海看好化合物半導體四大應用 虛擬整合打造一條龍供應鏈。(鉅亨網資料照)
鴻海看好化合物半導體四大應用 虛擬整合打造一條龍供應鏈。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 研究院半導體研究所所長郭浩中今 (15) 日指出,隨著 5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展,化合物半導體的重要性也隨之提升,鴻海將整合串起一條龍供應鏈。

鴻海研究院攜手國際半導體產業協會 (SEMI) 舉辦「NExT Forum」主題論壇,以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題,聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體的應用與未來趨勢。

根據 OMDIA 調研機構統計數據指出,寬能隙化合物半導體在 2021 年產值達 17.6 億美元,預計到 2025 年將成長到 75 億美元,規模將成長 4 倍,是半導體市場中成長最快速的領域,而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。

郭浩中表示,鴻海從過去的全球重要晶片採購者,延伸進入研發、供應鏈串連等方面,台灣有許多不同的公司,也希望能透過各種實際行動,讓參與平台的公司能互相支援,提供幫助。

此外,氮化鎵作為低軌衛星、B5G 的關鍵元件,會中包括英飛凌、德州儀器等國際半導體大廠皆會分享對於氮化鎵、碳化矽的未來趨勢觀察,而英國半導體材料廠 IQE、穩懋、聯華 電子、AIXTRON 等大廠則針對氮化鎵的重要技術進行分享。


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