〈2022半導體展〉劉揚偉:鴻海擴大車用半導體優勢 科技日將秀先進晶片技術成果

鴻海董事長劉揚偉。(圖:翻攝NExT Forum論壇)
鴻海董事長劉揚偉。(圖:翻攝NExT Forum論壇)

鴻海 (2317-TW) 研究院攜手國際半導體產業協會 (SEMI) 舉辦「NExT Forum」主題論壇,探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」,鴻海董事長劉揚偉透露,下個月的鴻海科技日也將展現先進晶片研發成果,建立擴大在車用半導體方面的競爭優勢。

劉揚偉致詞時表示,過去兩年,科技業經歷非常嚴峻的半導體短缺問題,給我們的戰略夥伴和客戶,都帶來前所未有的風險,確保半導體供應安全,正逐漸成為鴻海集團夥伴和電動車客戶的重要需求,要滿足需求就要創新。

另一方面,鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業,劉揚偉表示,這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新,在去年論壇後,鴻海研究院也獲得了國家科學及技術委員會部會級的大力支持。

劉揚偉強調,鴻海正在建立和擴大在車用半導體方面的競爭優勢,包括投資碳化矽基板製造商盛新材料,強化上游供應鏈確保基板供應,並迅速拓寬產品組合。

而鴻海研究院半導體研究中心除了專注致力開發下一次世代晶片開發,以及並培養育相關設計和製造前瞻技術的人才。


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