金融時報:Chip 4晶片聯盟受阻 日韓各有顧慮

Chip 4晶片聯盟受阻,日韓各有顧慮。(圖: AFP)
Chip 4晶片聯盟受阻,日韓各有顧慮。(圖: AFP)

拜登政府推動的「Chip 4」半導體聯盟受阻,提出一年多以來,美國、台灣、日本及南韓仍未能敲定計畫,甚至未召開初步會議,原因包括盟友擔心北京報復、日韓長期關係緊張,以及日韓對台灣加入跨政府聯盟有疑慮。

倫敦金融時報報導,一名日本政府官員表示,若南韓真的加入聯盟,可能會限制「Chip 4」倡議的範圍,原因是日韓緊張關係未解。日本政府仍未解除 2019 年對南韓半導體產業祭出的化學品出口管制。

日韓兩國也不願參與一個納入台灣、涉及政府的正式組織。一名南韓高階政府官員說,南韓已向美國尋求保證,若台灣參與聯盟,不能被北京視為是挑戰「一個中國」政策。

該官員說,南韓除了承諾參與未來四國的「初步會議」外,尚未做出其他許諾。

北京反對「Chips 4」聯盟,已讓一些政府和晶片製造商感到焦慮。例如三星電子半導體事業負責人慶桂顯上周表示,三星已向南韓政府表達對「Chip 4」倡議的疑慮。

慶桂顯說:「我們對『Chips 4』聯盟的立場,是他們應先尋求中國理解,再與美國協商。我們不會利用美中衝突,而是試圖找到雙贏方案。」

美國前經濟安全官員 Nazak Nikakhtar 表示,「Chip 4」倡議進展緩慢,顯示「只有各方均有意推進時,多邊途徑才會成功」;在中國問題上,南韓的腳步不如美日,他們擔心北韓等問題。北韓邊境與中國接壤。

Nikakhtar 說:「我們也不能期望台灣會自我監管與中國的貿易,因為他們用來生產晶片的原物料,很多來自中國。因此,要讓台韓與美國同步調的想法,荒謬可笑。」

所謂「Chip 4」倡議,是美國強化取得關鍵晶片能力、削弱北京參與半導體領域策略的一環。這個半導體聯盟,將為政府和企業提供一個平台,討論、協調供應鏈安全、人力發展、研發及補貼政策。


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