〈台積電ESG〉啟動原物料包材減量行動 減碳1.2萬噸

台積電攜手供應商改良研磨墊包裝盒,可重複使用至少3次。(圖:取材自台積電ESG官網)
台積電攜手供應商改良研磨墊包裝盒,可重複使用至少3次。(圖:取材自台積電ESG官網)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 推廣低環境負擔的晶圓包裝袋,擴大包材減量類型,成功降低 4 種包材使用量,截至今年 8 月共減碳約 1.2 萬公噸、減廢約 45 公噸,相當於 31 座大安森林公園一年的二氧化碳吸附量。

台積電以 TSMC ESG AWARD,鼓勵員工提出鏈結公司 ESG 五大方向的好點子,為減少原物料包材使用量,啟動 TSMC ESG AWARD 獲獎提案之一「推廣低環境負擔之晶圓包裝袋」,在不影響原物料品質與庫房作業的前提下,改良不同原物料的包裝行為,成功降低 4 種包材使用量。

隨著台積電產能擴張,原物料需求持續成長,為提升包材使用效益,台積電資材供應鏈管理處、製造材料品質可靠性部、先進分析暨材料中心透過跨組織合作,以減量、再利用、循環使用的 3R 原則,檢視不同原物料供應商的包裝模式,針對研磨墊包裝盒、記憶體包裝袋、矽晶圓運送箱封膜、晶圓盒包裝袋 4 種包材,分別與供應商進行材質及規格評估、精進包裝方式。

台積電以「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」為實踐準則,將持續挖掘不同原物料包材減量機會點,針對原本單次使用的靶材包裝盒、鑽石碟包裝盒、化學桶進行規格評估及驗證,提升其再利用價值。
 


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