聯電第三代半導體布局有成 旗下聯穎上半年已賺贏去年全年

聯電旗下聯穎營運漸入佳境。(鉅亨網資料照)
聯電旗下聯穎營運漸入佳境。(鉅亨網資料照)

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 透過旗下子公司聯穎光電,近年來積極投入第三代半導體製程開發,受惠 5G、車用等應用需求暢旺,聯穎今年第二季已連續 5 季獲利且逐季成長,上半年已賺贏去年全年。

聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司,去年全年獲利 5.04 億元,今年第一季、第二季獲利分別為 3.41 億元、3.55 億元,已連續 3 季衝破 3 億元大關,且逐季成長。

聯穎主要提供 6 吋化合物半導體晶圓代工服務,技術囊括砷化鎵新一代 HBT 技術、0.15 微米 pHEMT 技術、氮化鎵高功率元件到 SAW 濾波器,並跨足光電元件製造,終端產品應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。

考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少,聯穎正進行技術平台建置,完成後會將平台開放給設計公司客戶使用,擴大接單利基。也傳聯電為擴大第三代半導體布局,將搶進難度更高的 8 吋晶圓第三代半導體製造領域,下半年相關機台將陸續進駐廠區,並將投入碳化矽製程開發。

聯電近年來積極布局第三代半導體,未來聯穎將是主要生產基地,且為進行產業鏈前後段整合,聯電也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟,將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。


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