〈精材法說〉調升全年資本支出 新廠估2024年底完工

〈精材法說〉調升全年資本支出 新廠估2024年底完工。(圖:AFP)
〈精材法說〉調升全年資本支出 新廠估2024年底完工。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,4 月董事會通過資本支出預算案,將用於興建新廠,啟動下一波成長動能,新廠預期 2024 年底完工,同時也調升今年資本支出預估值。

精材原預期今年資本支出金額 3-3.4 億元,不過,因應新廠建置,需支付工程款項 5.6-6.2 億元,因此上調全年資本支出預算至 8.6-9.5 億元,其餘資本支出包括購置研發設備、廠務設施及經常性支出,折舊金額維持原預估、年減 4-8%。

陳家湘補充,新廠將在第四季動土,預計 2024 年底完工啟用,目前觀察新廠的無塵室面積可滿足短中期的新生意、既有生產線擴充,正持續與客戶進行專案討論,整體規劃尚未完全定案,預期顯著的營收貢獻需等到 2025 年。

針對各新品,精材看好,壓電微機電元件中段加工製程將在第四季起小量生產,應用主要為真無線藍芽耳機 (TWS) 與喇叭;12 吋晶圓級後護層封裝 (PPI) 相關加工技術也預計明年初量產,主要應用為光學感測器。


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