〈南茂法說〉Q3營運保守 高階測試機台遞延至明年交貨

南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)
南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)

封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (4) 日召開法說會,董事長鄭世杰表示,由於通膨與終端銷售不佳,供應鏈庫存增加,兩大產品來看,記憶體可維持上季動能,驅動 IC 需求則修正,高階測試機台也將遞延至明年交機,下半年營運估較上半年衰退。

鄭世杰表示,除了終端需求趨緩外,中國因應疫情針對各地區實施封控,也加劇供應鏈庫存壓力,預期庫存去化時間需要半年,南茂也會審慎管控資本支出,減緩折舊與產能稼動率。

鄭世杰補充,南茂過去資本支出為年營收的 20-25%,預期今年會是接近 20%,細分兩產品線,其中,記憶體業績可望持平上季,DRAM 主要受惠新品與利基型 DDR3 逐步放量,Flash 也有季節性需求帶動。

不過,驅動 IC 因面板庫存水位升高以及手機銷售不佳,客戶也修正相關封測代工需求,業績估下滑不少,南茂也優化客戶產品組合與測試產能合約規範, OLED 與車用面板需求修正則相對輕微。

因應整體產業變動,南茂也與客戶協商,將原訂下半年高階測試機台遞延至明年交機,減輕折舊和產能稼動率的壓力。


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