〈日月光法說〉吳田玉:封測價格下半年持平 且明年也是如此

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日召開法說會,針對外資提問封測價格是否鬆動,營運長吳田玉回應,所有產品價格都還是相當穩定,預計該情況會延續至今年第三季、第四季,甚至是明年。

吳田玉指出,由於多晶片組合封裝需求增加,封測技術的複雜度提升,加上前段產能擴充後,都需要後段投資,連帶拉抬日月光在供應鏈上的價值,尤其此次後段產能擴充相較於前段,增加幅度較少,整體產能狀態仍健康。

許多客戶先前也與日月光投控簽訂長約,吳田玉表示,每間公司簽訂長約的模式不盡相同,目前有 70% 的產能簽訂長約,主要是針對新產品導入 (NPI) 的產能進行規劃,也針對特殊產品訂定價格,並沒有客戶因短期需求波動、向公司要求重新洽談長約。

展望明年,吳田玉坦言,現階段評論明年總體環境和潛在市場需求轉變,仍為時過早,但普遍認為明年首季將恢復季節性常態,會是挑戰性的一年。

由於台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯電 (2303-TW)(UMC-US) 皆已釋出明年營運再優於今年,吳田玉也補充,有些公司表現總是優於其他同業,日月光投控也憑藉技術領先、客戶關係、營運策略等,成長同樣高於產業平均值,即便遭遇產業下滑,但對公司仍是個好機會,封測事業營收年增幅仍維持邏輯半導體產業的 2 倍。

吳田玉認為,基於與客戶緊密合作、長約、領先的技術及自動化能力、製造規模及與新產品導入帶來的成長動能,樂觀看待日月光產能利用率將保持在更高的水平。


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