〈環球晶法說〉徐秀蘭:8吋、12吋需求健康 仍照長約生產

環球晶董事長徐秀蘭。(鉅亨網資料照)
環球晶董事長徐秀蘭。(鉅亨網資料照)

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (21) 日召開法說,對於近期晶圓代工廠面臨庫存修正,董事長徐秀蘭表示,雖然 6 吋客戶庫存調整壓力較大,但 8 吋、12 吋需求健康,仍照長約生產中,公司存貨也維持健康水準。

近期晶圓代工廠坦言,市場正面臨庫存修正,對此,徐秀蘭表示,環球晶存貨仍維持 70 億元的健康水位,但已看到客戶間存貨水位存在差異,有些客戶存貨較高,有些客戶則還是非常健康。

徐秀蘭舉例,手機晶片客戶面臨較多存貨調整壓力,但許多高效運算晶片客戶,並未發生訂單延遲現象;不同尺寸間庫存修正也不同,6 吋小尺寸客戶庫存壓力較大、產能有點鬆動,8 吋、12 吋目前沒有太大疑慮、需求健康,12 吋還是供不應求,長約如預期生產,只是客戶進行產品組合調整。

環球晶發言人陳偉文也強調,去年所簽訂的長約不只包括今、明兩年,甚至涵蓋未來 8 年、10 年,目前長約並未出現鬆動或違約現象,價格與量也沒有調整,並持續與客戶議定新長約中。

徐秀蘭認為,雖然短期半導體產業受總體經濟與其他逆風影響,但長期成長沒有懸念,終端產品如 5G、車用都是不會回頭、必定要走的趨勢,滲透率只會越來越高,驅動半導體每單位矽含量需求不斷增加,為產業長期成長動能提供結構性支撐。

對於未來半導體前景,徐秀蘭提出三大策略思考,第一,半導體將於 2030 年成為兆元產業,產值從 5000 億美元到 1 兆美元只有十年時間,短短十年將呈現指數型成長。

第二,12 吋先進矽晶圓需求強勁,成長動能最大,包括無線通訊、車用半導體、高效能運算和物聯網對 12 吋先進矽晶圓有穩定需求,使 2022 年至 2026 年間出貨量將不斷攀升,且至 2030 年,製程將推進至 1.4 奈米,每平方毫米矽晶圓面積上電晶體密度將突破 10 億個,摩爾定律將永無止境。

第三,疫情前,半導體設備交貨期約為 3-6 個月,2020 年後延長至 12-18 個月,且因俄烏戰爭、材料短缺等因素影響,半導體交貨期已持續拉長至 18-30 個月。隨著晶圓代工廠放緩擴產進程,將消除 2023 年恐供過於求隱憂。
 


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