〈利機法說〉驅動IC市況估Q3落底 Q4需求逐月回升

利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)
利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)

材料通路商利機 (3444-TW) 今 (13) 日召開法說會,總經理張宏基表示,根據客戶訊息,驅動 IC 產業最壞情況落在第三季,第四季起需求量可望逐月回升,其他封測、IC 載板訂單也穩健,加上加值型轉投資、自有產品,全年獲利仍可較去年成長,續創高,也不排除辦理增資作業,為上櫃來首次籌資。

利機目前共三大業務,包括通路代理、加值型轉投資及自有產品,其中,通路涵蓋買賣制與佣金制,目前單季交易金額約 18-19 億元,預計很快就會突破 20 億元,現今也持續跟客戶與原廠溝通,期望轉換成佣金制,透過合理收取佣金方式,減少資金壓力,並避免應收帳款風險。

從通路三大主力產品來看,利機封測均熱片繼去年業績顯著成長後,今年可望維持大幅增長,其他如 QFN 導線架、銲針等則與去年持平;驅動 IC 則因 LCD 產業受全球景氣影響,相關產品自 5 月起有相當幅度衰退,但最壞狀況預期落在第三季,第四季可望逐月回升。

至於記憶體 / 邏輯 BT 載板,由於利機原廠產品跨越記憶體、邏輯領域,可避免單一市場下滑影響,產品組合較抗壓,儘管整體訂單未如過去強勁,但在手訂單也已看到 10 月。

加值型轉投資方面,利機首季收益達 1300 萬元,已接近去年全年 1600 萬元,其中,與 Enplas 合資成立的利騰國際,持續受惠 5G、HPC 趨勢,帶動高階測試座 (Socket) 需求,第二季可維持首季高獲利。

利機與 Simmtech 合資成立的信泰蘇州,第二季營收略高預期,第三季也隨著中國陸續復工,營運也跟著復甦;精材科技儘管受驅動 IC 景氣影響,後市看法保守,不過仍可挹注銷售佣金與現金股利,看好轉投資可提早達成年度獲利目標。

至於自有產品方面,張宏基認為,儘管現階段營收貢獻仍小,但會是未來營運的發展主軸,預期今年營收比重可再提升 1 個百分點,達 2-3%。


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