JDI和出光興產研發出多晶氧化物半導體背板技術 可減少電力消耗

JDI和出光興產研發出多晶氧化物半導體背板技術 可減少電力消耗 (圖片:AFP)
JDI和出光興產研發出多晶氧化物半導體背板技術 可減少電力消耗 (圖片:AFP)

日本經營重建中的中小型面板廠 JDI 和出光興產 (Idemitsu Kosan) 在周二 (21 日) 宣布,他們共同研發出可使用於小型穿戴裝置、到大型電視面板的多晶氧化物半導體 (Poly-crystalline Oxide Semiconductor,Poly-OS)。優點是可減少電力消耗,顯示器的性能也不會受到影響。

JDI 和出光興產的這項多晶氧化物半導體是 LCD 或 OLED 的背板材料,屬性為控制開關用途,適用於各種尺寸大小的面板,計畫要賣給日本國內外的顯示器廠商。

如果是智慧型手機或平板電腦使用的面板尺寸,該款多晶氧化物半導體也適用於 8 代廠 (玻璃基板尺寸約 2500mm × 2200mm) 的量產作業;和 6 代廠 (玻璃基板尺寸 1500mm x 1850mm) 相比,也可以壓低生產成本。


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