合晶擴12吋矽晶圓 預計明年底月產能達5萬片

合晶鄭州廠。(鉅亨網資料照)
合晶鄭州廠。(鉅亨網資料照)

矽晶圓廠合晶 (6182-TW) 今 (21) 日召開股東會,合晶表示,積極切入 12 吋矽晶圓,在龍潭廠建立研發產線,強化 N 型低阻重摻矽晶圓技術,並開發邏輯元件用 P 型半導體所需輕摻矽晶圓,預計 2023 年底,12 吋產能可達月產能 5 萬片規模。

合晶表示,去年受惠車用晶片和 5G 等應用蓬勃發展,全球半導體矽晶圓出貨面積達 141.65 億平方英吋,合晶產能滿載,8 吋矽晶圓出貨量年增 48%,全球市占率提高到 7.1%,再創高,12 吋重摻矽晶圓也在第三季量產出貨。

合晶股東會也通過去年度營業報告書與財務報表、子公司上海合晶申請在中國大陸上市案及辦理私募案,並決議分派每股 1.35 元現金股利。


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