〈辛耘法說〉自製與代理設備同步增 部分訂單看至明年底

辛耘執行長許明棋。(鉅亨網記者魏志豪攝)
辛耘執行長許明棋。(鉅亨網記者魏志豪攝)

再生晶圓暨濕製程設備業者辛耘 (3583-TW) 今 (16) 日召開法說會,執行長許明棋表示,今年除再生晶圓成長,自製與代理設備接單也熱絡,預期業績將同步增長,甚至部分訂單已排到 1 年半以後,換言之即排到明年底。

許明棋指出,辛耘自製設備主要分為濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備,其中,濕式製程設備在先進封裝領域有不錯斬獲,也可應用在 MEMS、Mini/Micro LED 等領域,且明年大客戶給予的訂單數量也與今年相似。

暫時性貼合及剝離設備 (TBDB) 方面,主要應用為 IGBT 功率元件及先進封裝等,近期也接獲碳化矽 (SiC) 相關應用。

此外,隨著中國半導體自主化趨勢成形,當地 12 吋晶圓廠持續開出,第三代半導體以及 MEMS 相關製程業者也擴充產能,辛耘接獲眾多訂單,許明棋強調,內部有嚴格的控管機制,要求客戶預付頭期款,有效避免帳款無法回收情形。

針對供應鏈缺料,許明棋坦言,辛耘去年起花費很多力氣購買零配件,現階段有辦法在一年內交貨,主因為去年底就已把今年所需零配件買齊,今年為因應未來需求,也持續購買明年下半年所需的零配件,盡可能控制交期。


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