〈欣興股東會〉大規模擴充IC載板產能 預計2025年底開出

欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

欣興 (3037-TW) 今 (15) 日召開股東會,董事長曾子章會後指出,欣興這幾年積極擴產,預計新產能將在 2025 年底開出,這些新產能都是支應有簽約的訂單,且還有新客戶在洽詢產能。

對於最新 IC 載板供需市況,曾子章指出,目前 ABF 載板供需缺口比先前估計稍微縮小,BT 方面,若屬利基性領域,影響不大,還算健康。至於報價,公司坦言,漲價一事,今年有在踩煞車。此外,他也提到,若有切入異質整合領域用板的載板業者,未來 3-5 年都不缺訂單來源。

曾子章指出,欣興為因應載板強勁需求,這幾年大規模擴產,目前依照董事會通過的案子來看,蓋個廠從土建到完工、設備移入到驗證和量產,需要的時間長達 2 年,欣興這一波擴產,會在 2025 年進入尾聲,相關產能會在 2025 年底開出。至於擴產都入的營收貢獻度,則可依據資本支出的五五折估算。

欣興 2020 年以來大舉投入資本支出進行擴產,新增產能都是目前有簽約的客戶訂走,甚至現在還有客戶要排 2025 年以後的產能。曾子章說,欣興三鶯廠重建快的話,今年下半年可以陸續進行客戶驗證,年底可有量產,產品以 CSP 為主,但會有 20-30% 是生產 ABF 載板。

至於欣興新廠,目前工程已經蓋到地下室往一樓,2023 年第 2 季底無塵室就位,2023 年第 3 季設備安裝和自動化產線,這個廠區將是純 ABF 廠,設備需要一年以上的一年到一年半前下單,在欣興楊梅廠的部分,曾子章表示,第一期已經在量產,第二期和第三期裝機,並會在未來幾個月完成。


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